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回流焊工艺

八温区回流焊温度设置

发布时间2017-05-19  新闻来源

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区⊙不管回流焊是多少个温区的回流焊♤它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的⊙市场上一般八温区回流焊比较多些♤所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多⊙八温区的回流焊炉温设置♤应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用♤再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备具体情况来设置⊙

八温区铅回流焊温区曲线

八温区无铅回流焊温区曲线参考


八温区回流焊炉温设置根据回流焊四大温区作用原理来设置

第一、预热区的工作原理预热是为了使焊膏活性化♤及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为⊙该区域的目标是把室温的PCB尽快加热♤但升温速率要控制在适当范围以内♤如果过快♤会产生热冲击♤电路板和元件都可能受损♤过慢♤则溶剂挥发不充分♤影响焊接质量⊙由于加热速度较快♤在温区的后段回流焊炉膛内的温差较大⊙为防止热冲击对元件的损伤♤一般规定大升温速度为4℃/S♤通常上升速率设定为1~3℃/S⊙

第二、恒温区的工作原理保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定♤尽量减少温差⊙在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件♤并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发⊙到保温段结束♤焊盘♤焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去♤整个电路板的温度也达到平衡⊙应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度♤否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象⊙

第三、回流焊接区的工作原理当PCB进入回流区时♤温度迅速上升使焊膏达到熔化状态⊙有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃♤无铅锡膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃⊙在这区域里加热器的温度设置得高♤使组件的温度快速上升峰值温度⊙再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的⊙在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同♤一般无铅高温度在230~250℃♤有铅在210~230℃⊙峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够㊣过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生♤而且过量的共晶金属化合物将形成♤并导致脆的焊接点♤影响焊接强度⊙

在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长♤以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响⊙

第四、冷却区工作原理在此阶段♤温度冷却到固相温度以下♤使焊点凝固⊙冷却速率将对焊点的强度产生影响⊙冷却速率过慢♤将导致过量共晶金属化合物产生♤以及在焊接点处易发生大的晶粒结构♤使焊接点强度变低♤冷却区降温速率般在4℃/S左右♤冷却75℃即可⊙

大型无铅八温区回流焊温度设置参考

温区148度㊣温区二180度㊣温区三183度㊣温区四168度㊣温区五174度㊣温区六198度㊣温区七240度㊣温区八252度㊣运输速度0.6m/min㊣超温报警设置10度⊙回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的⊙实际上无铅回流焊高焊接温度是245度⊙回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置⊙



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