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回流焊技术资料

回流焊温度是多少

发布时间2017-07-28  新闻来源

问回流焊温度是多少般都是问的回流焊接温度是多少⊙回流焊接还分为无铅回流焊接和有铅回流焊接
♤无铅回流焊接温度要比有铅回流焊接温度高30度左右⊙无铅回流高温260左右,高温段(250-260)持

续时间10-15秒㊣有铅回流高温230左右,高温段10秒左右⊙

回流焊

回流焊


其实回流焊温度还要包括回流焊预热温度、恒温温度、焊接温度、和冷却时温度♤这四大温区温度在
铅回流焊接和有铅回流焊接时都是不样的♤无铅回流焊温度要比有铅回流焊温度高⊙

一、无铅回流焊温度分析

铅回流焊温度曲线

铅回流焊温度曲线


   无铅锡膏的熔点是217度♤常见的铅锡膏的成份为Sn/Ag/Gu  其比率是96.5/3.0/0.5  

1、无铅回流焊预热区温度
预热区升温到175度♤时间为100S左右♤由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试♤
所以从0—46S这段时间还没有进入预热区♤时间146-46=100S♤由于室温为26度  175-26=149度  升温率
为㊣149度/100S=1.49度/S)

2、无铅回流焊恒温区温度
恒温区的高温度是200度左右♤时间为80S♤高温度和低温度差25度

3、无铅回流焊回流焊接区温度
回流区的高温度是245度♤低温度为200度♤达到峰值的时间大概是35/S左右㊣回流区的升温率为
45度/35S=1.3度/S 按照(如何正确的设定温度曲线)可知此温度曲线达到峰值的时间太长⊙整个回
流的时间大概是60S

4、无铅回流焊泠却区温度
泠却区的时间为100S左右♤温度由245度降到45度左右♤泠却的速度为245度—45度=200度/100S=2度/S

二、有铅回流焊温度分析

有铅温度曲线

有铅温度曲线


1、有铅回流焊预热区温度♤用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度⊙在这个区♤产品
的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升♤温度升得太快会引起某些缺陷♤而温度上升太慢♤锡膏会感
温过度♤没有足够的时间使PCB达到活性温度⊙炉的预热区般占整个加热通道长度的25~33%⊙若升温速
度太快♤则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化♤造成锡球及桥连等现象⊙同时会使元器件承受过大的
热应力而受损⊙

2、有铅回流焊恒温区温度♤这个区般占加热通道的33~50%♤有两个功用♤第是♤将PCB在相当稳定
的温度下感温♤允许不同质量的元件在温度上同质♤减少它们的相当温差⊙第二个功能是♤允许助焊剂
活性化♤挥发性的物质从锡膏中挥发⊙般普遍的活性温度范围是120~150°C♤如果活性区的温度设定
太高♤助焊剂没有足够的时间活性化♤温度曲线的斜率是个向上递增的斜率⊙虽然有的锡膏制造商允
许活性化期间些温度的增加♤但是理想的曲线要求相当平稳的温度♤这样使得PCB的温度在活性区开始
和结束时是相等的⊙

3、有铅回流焊接区温度♤这个区的作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度⊙活性
温度总是比合金的熔点温度低点♤而峰值温度总是在熔点上⊙典型的峰值温度范围是205~230°C♤这
个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2~5°C♤或达到回流峰值温度比推荐的高⊙这种情况可能
引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损♤并损害元件的完整性⊙锡膏中的金属颗粒熔化♤在液态表面张力作用
下形成焊点表面⊙

4、有铅回流焊冷却区♤离开回焊区后♤基板进入冷却区♤控制焊点的冷却速度也十分重要♤焊点强度会

随冷却速率增加而增加⊙



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